低温硬化導電性接着剤とは? 100℃硬化導電性接着剤 TKペースト CR-5200

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熱に弱い電子部材の導電接続に。
100℃×60分で硬化する低温硬化導電性接着剤
「TKペースト CR-5200」

TKペーストCR-5200は、樹脂部品やフィルムデバイス、各種センサー向けに開発した低温硬化型の導電性接着剤です。
100℃×60分の低温硬化で導電接続を実現し、はんだ付けによる熱ダメージを低減。特殊形状TK銀粉により優れた導電性と接続信頼性を両立します。

製品の特長

01

100℃×60分の低温硬化による熱ダメージ低減

フィルム基板や樹脂部品、各種センサーなど、高温工程に弱い電子部材向けに開発した低温硬化導電性接着剤です。
100℃×60分で硬化できるため、従来のはんだ付けや高温硬化型導電性接着剤と比較して熱ストレスを大幅に低減できます。電子機器の小型化・軽量化に伴い増加している耐熱性の低い材料の導電接続に適しています。

02

特殊形状TK銀粉による低接触抵抗設計

導電性接着剤では材料そのものの抵抗だけでなく、接着面で発生する接触抵抗も重要です。
CR-5200は化研テック独自の特殊形状TK銀粉を採用し、部材との接触面積を増加。SUSや各種金属材料に対しても安定した導通性能を発揮します。電子部品実装やアース接続用途でも低接触抵抗による安定した接続が可能です。

SUS316Lとの接触抵抗
CR-5200と従来の銀ペーストの接触抵抗の差をグラフ化したもの
従来の銀ペーストとCR-5200の比抵抗・接触抵抗を表にまとめたもの

<特殊形状TK銀粉による低接触抵抗化>

03

高温高湿環境でも安定した導電性能を維持

導電性接着剤に含まれる銀は、使用環境や接続部材によっては高温高湿条件下で金属腐食(ガルバニック腐食)が発生し、導電性や接続強度が低下する場合があります。TKペースト CR-5200は特殊形状TK銀粉により腐食の進行を抑制し、長期間の高温高湿試験後も安定した導電性能を維持します。電子部品やセンサー用途など、信頼性が重視される用途に適した導電性接着剤です。

ガルバニック腐食のイメージ図
異種金属の接触による腐食(ガルバニック腐食)

高温高湿試験結果

抵抗測定用のテストピース図 抵抗値の変化の差を示したグラフ
高温高湿試験におけるCR-5200と従来の導電性接着剤との抵抗変化の比較するため、金(Au)端子上にSn導線を導電性接着剤で固定し、
高温高湿試験機に投入後に各時間ごとの抵抗値を測定した。

接触抵抗とは

接着剤と部材の界面で存在する抵抗。上のグラフは右の写真のように各導電性接着剤でSUS316L板を接着し抵抗値を測定した結果。
特にステンレスは表面に不動態被膜があるため接触抵抗が悪化しますが、
CR-5200は導電性が良好です。
接触抵抗の測定用テストピース図
接触抵抗の測定用テストピース

電子部品の導電接続工程において、このようなお困りごとはありませんか?

  • はんだ付けによる電子部品への熱ダメージ
    樹脂やフィルムなど耐熱性の低い部材を使用しており、リフローやはんだ付けによる変形や性能低下が問題となっている。より低温で導電接続できる代替手段を探している。
  • 導電性接着剤の信頼性不足による抵抗値変化
    温度サイクル試験や高温高湿試験後に接続抵抗が増加し、長期信頼性に課題を抱えている。過酷な環境下でも安定した導電性を維持したい。
  • 銀価格高騰による材料コストの増加
    銀含有量の多い導電性接着剤を使用しており、材料コストの上昇が課題となっている。性能を維持しながらコストを抑えられる材料を検討している。
  • 導電性接着剤とはんだ付けの使い分け
    電子部品の小型化や軽量化に伴い、導電性接着剤の採用を検討しているものの、どの用途に適しているのか判断できない。用途に応じた材料選定を行いたい。

低温硬化導電性接着剤とは

なぜ導電性接着剤はフィルムや樹脂部材の実装で注目されているのか、なぜはんだ付けでは対応が難しいのか、低温硬化技術が電子機器の小型化・軽量化にどのように貢献するのか。
導電性接着剤の基礎知識について詳しく解説しています。

はんだペーストとの違い

項目 CR-5200 一般的なはんだ付け
接合温度 100℃×60分 200℃以上
フィルム基材
樹脂部材
導電接続
接着機能 ×

低温硬化 導電性接着剤 CR-5200

CR-5200の製品荷姿 TKペーストCR-5200」は弱耐熱モジュールの組立や部品実装用途に開発した低温・短時間硬化タイプの導電性接着剤です。
温度サイクルや高温高湿試験後も抵抗変化が少なく、安定した特性を維持します。
☆中国のVOC規制(GB33372-2020)に適合☆

特性表

用途 バインダー 比抵抗 熱伝導率 粘度 硬化温度・時間 荷姿 保管
組立・実装 エポキシ樹脂 3×10-4Ω・cm - 30Pa・S 100℃×60分 10g入りシリンジ 冷凍(-10℃以下)
取扱説明書のダウンロード         技術資料のダウンロード

WEB販売

TKペーストは各種通販サイトで販売しております。シリンジ1本からご購入いただけます。ぜひご検討をいただけますようお願いいたします。

モノタロウのロゴ     アクセルのロゴ     YKアクロスのロゴ     アマゾンビジネスのロゴ
バナーから各ストアにアクセスいただけます。

主な用途

  • フィルムデバイスの電極接続
  • フレキシブル基板の導電接続
  • 各種センサー部品
  • カメラモジュール
  • ワイヤレスイヤホン
  • ウェアラブル機器
  • 電子部品実装
  • アース接続
  • EMIシールド接続
イヤホン スマートフォンのカメラ部分
スマートウォッチ チップ部品の実装用途

よくあるご質問

低温硬化導電性接着剤とは何ですか?
低温硬化導電性接着剤とは、比較的低い加熱温度で硬化し、接着と導電接続を同時に行える材料です。はんだ付けでは熱ダメージが懸念されるフィルムや樹脂部品、各種センサーなどの導電接続用途で採用されています。
はんだ付けの代替として使用できますか?
導電接続用途によっては、はんだ付けの代替としてご使用いただけます。特にフィルム基材や樹脂部材など、高温実装が難しい材料への導電接続に適しています。
はんだ付けと比較した場合のメリットは何ですか?
TKペースト CR-5200は100℃×60分で硬化する低温硬化型の導電性接着剤です。そのため、フィルムや樹脂など耐熱性の低い部材にも適用しやすく、はんだ付けによる熱ダメージを低減できます。また、導電接続と接着を同時に行えるため、電子部品の組立工程簡略化にも貢献します。
どのような用途に使用されていますか?
TKペースト CR-5200は、電子部品の実装や導電接続用途向けに開発した導電性接着剤です。フィルムデバイスや樹脂部品、各種センサー部品など、熱に弱い材料を使用した電子部品の導電接続用途でご採用いただいています。 また、アース接続やシールド用途にもご使用いただけます。
常温で硬化しますか?
CR-5200は加熱硬化型の導電性接着剤です。推奨硬化条件は100℃×60分となります。常温では十分な硬化特性や導電性能が得られないため、必ず推奨条件で硬化してください。常温乾燥タイプをご希望の場合は、TKペースト CN-シリーズをご検討ください。
フィルム基材や樹脂部材にも使用できますか?
はい。CR-5200は低温硬化タイプのため、従来のはんだ付けや高温硬化型導電性接着剤では熱負荷が問題となるウェアラブル機器やフレキシブル端末などフィルム基材や樹脂部材への使用を想定して開発された製品です。実際の適用可否は部材の種類や表面状態によって異なるため、事前評価を推奨しています。
ディスペンサーで塗布できますか?
はい。CR-5200はシリンジ入り製品ですので、エアディスペンサーなどを利用した吐出塗布に対応しています。塗布量や吐出条件は使用する装置やニードル径によって異なりますので、詳細は技術資料をご確認ください。
冷凍保管が必要ですか?
CR-5200は品質維持のため-10℃以下での冷凍保管を推奨しています。使用前には室温で自然解凍してご使用ください。

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導電性接着剤 TKペースト
化研テックの導電性接着剤シリーズのご紹介です。化研テック独自の特殊形状銀粉を使用し、低銀濃度でも導通を確保できます。

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化研テックでは、お客様の部材や使用環境に合わせた製品選定のご相談を承っております。評価用サンプルの少量販売や技術資料の送付も可能ですので、お気軽にお問い合わせください。

本ページに記載している内容は、当社で取得した評価データおよび技術的知見に基づく参考情報です。実際の適用可否や性能は、使用条件、被着材、設計条件、使用環境などによって異なります。ご採用にあたっては、お客様ご自身で実使用環境における評価・検証を十分に実施のうえご判断ください。当社は本ページに記載された用途・適用例に対する性能保証および適用保証を行うものではありません。

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