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基板実装コラム
化研テック
基板実装コラム
プリント配線板に電子部品や電子デバイスをはんだ付けすることを
基板実装
(エレクトロニクス実装、部品実装などとも)と言います。
ここでは、
基板実装
プロセスの全体の解説に加え、各工程をピックアップして解説をしています。
化研テックでは、
基板実装
プロセスで使用される治工具である
メタルマスク
や
フローパレット
の洗浄剤、
プリント基板
の
フラックス洗浄
システムを開発しています。
基板実装
プロセスで発生する洗浄に関する困った問題は、ぜひ当社に相談ください。
部品実装プロセスにおけるはんだ付け方法
エレクトロニクス業界における実装(部品実装)とは、半導体素子やICチップなどの電子部品を
プリント基板
などにはんだ付けし、端子や配線を電気的に接続して動作可能な状態にすることを言います。このページでは、リフロー、フロー工程といった代表的な実装プロセス紹介しています。
プリント基板とは
身の回りの電子機器や電化製品の内部にある緑色の板状のものが
プリント基板
の一例です。プリント配線板と電子回路基板を総称して
プリント基板
と呼ばれますが、このページでは、プリント配線板のことをプリント基板と呼びその種類や構造、製造工程を解説します。
はんだ付けの立役者!フラックスとは
フラックス
とは何なのか、その役割や成分、種類などに加え、はんだ付けした後に残る
フラックス残渣
(ざんさ)によるトラブルとその対策ついても解説します。
メタルマスクを用いた印刷プロセスとトラブル
エレクトロニクス実装のリフロー工程では、はんだの供給方法としては、
メタルマスク
を用いてはんだペーストを印刷する供給方法が最も多く用いられています。
メタルマスク
についての解説、印刷プロセス、起こりうるトラブルと洗浄について紹介します。
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基板実装
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