基板実装コラム

	プリント配線板に電子部品や電子デバイスをはんだ付けすることを基板実装(エレクトロニクス実装、部品実装などとも)と言います。ここでは、基板実装プロセスの全体の解説に加え、各工程をピックアップして解説をしています。
	化研テックでは、基板実装プロセスで使用される治工具であるメタルマスクやフローパレットの洗浄剤、プリント基板のフラックス洗浄システムを開発しています。基板実装プロセスで発生する洗浄に関する困った問題は、ぜひ当社に相談ください。

エレクトロニクス業界における実装(部品実装)とは、半導体素子やICチップなどの電子部品をプリント基板などにはんだ付けし、端子や配線を電気的に接続して動作可能な状態にすることを言います。このページでは、リフロー、フロー工程といった代表的な実装プロセス紹介しています。

身の回りの電子機器や電化製品の内部にある緑色の板状のものがプリント基板の一例です。プリント配線板と電子回路基板を総称してプリント基板と呼ばれますが、このページでは、プリント配線板のことをプリント基板と呼びその種類や構造、製造工程を解説します。

フラックスとは何なのか、その役割や成分、種類などに加え、はんだ付けした後に残るフラックス残渣(ざんさ)によるトラブルとその対策ついても解説します。

エレクトロニクス実装のリフロー工程では、はんだの供給方法としては、メタルマスクを用いてはんだペーストを印刷する供給方法が最も多く用いられています。メタルマスクについての解説、印刷プロセス、起こりうるトラブルと洗浄について紹介します。

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