基板実装コラム

	プリント配線板に電子部品や電子デバイスをはんだ付けすることを基板実装(エレクトロニクス実装、部品実装などとも)と言います。ここでは、基板実装プロセスの全体の解説に加え、各工程をピックアップして解説をしています。
	化研テックでは、基板実装プロセスで使用される治工具であるメタルマスクやフローパレットの洗浄剤、プリント基板のフラックス洗浄システムを開発しています。基板実装プロセスで発生する洗浄に関する困った問題は、ぜひ当社に相談ください。

電子部品をプリント基板へ実装する代表的なはんだ付け方法を解説。リフローはんだ付けやフローはんだ付けの特徴と実装工程の流れを紹介します。

電子機器に欠かせないプリント基板について解説。種類や構造、製造工程の基礎知識から実装における役割まで分かりやすく紹介します。

はんだ付けに欠かせないフラックスについて解説。役割や成分、種類に加え、フラックス残渣によるトラブルと対策についても紹介します。

メタルマスクを用いたはんだペースト印刷工程を解説。印刷不良の原因や発生しやすいトラブル、洗浄や品質管理のポイントを紹介します。

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