セミナーのご案内

弊社製品や業界に関するセミナーを開催しています。

詳しい日時やテーマは、確定次第こちらのページでご案内いたします。

【技術者向け】導電性接着剤入門
たくさんのご聴講ありがとうございました！受け付けは終了いたしました。

化研テックでは、【技術者向け】導電性接着剤入門〜次世代電子機器の軽薄短小化に対応する〜と題したウェブセミナーを開催いたします。

これまで、導電接続には一般的に「はんだ」が使用されていました。

しかし近年、次世代電子デバイス（ワイヤレスイヤホンやスマートウォッチ、スマートグラスなど）の軽薄短小化に伴い、「樹脂部品」や「フィルム状部材」が使われるケースが増加しています。

「樹脂部品」や「フィルム状部材」は耐熱性が低く、はんだ付けを行う際の熱によって部材がダメージを受けるため、低温でも導電接続ができる「導電性接着剤」の需要が高まっています。

導電性接着剤は「バインダー樹脂」と「導電粒子」の組み合わせにより、数多くの種類が開発されています。

中でも、電子部品を接合する用途には、エポキシ系バインダー樹脂と導電粒子である銀を使用するエポキシ系導電性接着剤が主に使用されています。

しかし、上記の導電性接着剤は市場に数多く存在するため、何を基準に選択すればいいのか分かりません。

化研テックの導電性接着剤は、導電粒子にTK銀粉という特殊形状銀粉を使用しています。

TK銀粉の使用により、

という強みがあります。