低温硬化・高信頼性 導電性接着剤 TK PASTE CR-5200

公開日: / 更新日:

100℃×60分の低温硬化で導電接続を実現。
低温硬化導電性接着剤「TKペースト CR-5200」

樹脂部品やフィルムデバイスなど、熱に弱い電子部材向けに開発した低温硬化型の導電性接着剤です。
特殊形状TK銀粉を採用することで、低温硬化ながら優れた導電性と接続信頼性を両立。電子部品実装やアース接続用途に幅広くご使用いただけます。

製品の特長

01

100℃×60分の低温硬化による熱ダメージ低減

TKペースト CR-5200は100℃×60分で硬化可能な低温硬化型の導電性接着剤です。リフローはんだ付けや高温硬化型導電性接着剤では熱負荷が大きい樹脂部品やフィルムデバイス、各種センサー部品などへの導電接続用途を想定して開発しました。部材への熱ダメージを抑えながら安定した導電接続を実現し、電子機器の小型化・軽量化が進む実装工程に対応します。

02

特殊形状TK銀粉による低接触抵抗・高導電性能

導電性接着剤では接着剤そのものの抵抗だけでなく、部材との界面で発生する「接触抵抗」が導電性能に大きく影響します。TKペースト CR-5200は化研テック独自の特殊形状TK銀粉を採用することで、接着界面での接触抵抗を大幅に低減しました。ステンレスや各種金属材料に対しても安定した導電性能を発揮し、電子部品のアース接続や導電接続用途にご使用いただけます。

SUS316Lとの接触抵抗
CR-5200と従来の銀ペーストの接触抵抗の差をグラフ化したもの
従来の銀ペーストとCR-5200の比抵抗・接触抵抗を表にまとめたもの

<特殊形状TK銀粉による低接触抵抗化>

03

高温高湿環境でも安定した導電性能を維持

導電性接着剤に含まれる銀は、使用環境や接続部材によっては高温高湿条件下で金属腐食(ガルバニック腐食)が発生し、導電性や接続強度が低下する場合があります。TKペースト CR-5200は特殊形状TK銀粉により腐食の進行を抑制し、長期間の高温高湿試験後も安定した導電性能を維持します。電子部品やセンサー用途など、信頼性が重視される用途に適した導電性接着剤です。

ガルバニック腐食のイメージ図
異種金属の接触による腐食(ガルバニック腐食)

高温高湿試験結果

抵抗測定用のテストピース図 抵抗値の変化の差を示したグラフ
高温高湿試験におけるCR-5200と従来の導電性接着剤との抵抗変化の比較するため、金(Au)端子上にSn導線を導電性接着剤で固定し、
高温高湿試験機に投入後に各時間ごとの抵抗値を測定した。

接触抵抗とは

接着剤と部材の界面で存在する抵抗。上のグラフは右の写真のように各導電性接着剤でSUS316L板を接着し抵抗値を測定した結果。
特にステンレスは表面に不動態被膜があるため接触抵抗が悪化しますが、
CR-5200は導電性が良好です。
接触抵抗の測定用テストピース図
接触抵抗の測定用テストピース

電子部品の導電接続工程において、このようなお困りごとはありませんか?

  • はんだ付けによる電子部品への熱ダメージ
    樹脂やフィルムなど耐熱性の低い部材を使用しており、リフローやはんだ付けによる変形や性能低下が問題となっている。より低温で導電接続できる代替手段を探している。
  • 導電性接着剤の信頼性不足による抵抗値変化
    温度サイクル試験や高温高湿試験後に接続抵抗が増加し、長期信頼性に課題を抱えている。過酷な環境下でも安定した導電性を維持したい。
  • 銀価格高騰による材料コストの増加
    銀含有量の多い導電性接着剤を使用しており、材料コストの上昇が課題となっている。性能を維持しながらコストを抑えられる材料を検討している。
  • 導電性接着剤とはんだ付けの使い分け
    電子部品の小型化や軽量化に伴い、導電性接着剤の採用を検討しているものの、どの用途に適しているのか判断できない。用途に応じた材料選定を行いたい。

推奨される用途

TKペースト CR-5200は、 低温硬化が求められる電子部品の導電接続用途に適しています。 カメラモジュールやワイヤレスイヤホンなどのウエアラブル機器、 各種センサーの内部電極、 フィルムデバイスの部品実装など、 熱に弱い部材を使用した電子機器向けに評価・検討されています。

イヤホン スマートフォンのカメラ部分 スマートウォッチ チップ部品の実装用途

CR-5200の一般性状

特長 低温硬化・低抵抗 CR-5200の製品荷姿

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バインダー エポキシ樹脂
硬化条件 100℃×60min
比抵抗 3×10 -4Ω・cm
粘度(@25℃ 5rpm) 30Pa・S
ポットライフ(@25℃) 24時間
保管条件 -10℃以下
容器 10g入り(5ccシリンジ)

よくあるご質問

はんだ付けと比較した場合のメリットは何ですか?
TKペースト CR-5200は100℃×60分で硬化する低温硬化型の導電性接着剤です。 そのため、フィルムや樹脂など耐熱性の低い部材にも適用しやすく、はんだ付けによる熱ダメージを低減できます。 また、導電接続と接着を同時に行えるため、電子部品の組立工程簡略化にも貢献します。
どのような用途に使用されていますか?
TKペースト CR-5200は、電子部品の実装や導電接続用途向けに開発した導電性接着剤です。 フィルムデバイスや樹脂部品、各種センサー部品など、熱に弱い材料を使用した電子部品の導電接続用途でご採用いただいています。 また、アース接続やシールド用途にもご使用いただけます。
常温で硬化しますか?
CR-5200は加熱硬化型の導電性接着剤です。 推奨硬化条件は100℃×60分となります。 常温では十分な硬化特性や導電性能が得られないため、必ず推奨条件で硬化してください。 常温乾燥タイプをご希望の場合は、TKペースト CN-シリーズをご検討ください。
フィルム基材や樹脂部材にも使用できますか?
はい。CR-5200は低温硬化タイプのため、従来のはんだ付けや高温硬化型導電性接着剤では熱負荷が問題となるフィルム基材や樹脂部材への使用を想定して開発された製品です。 実際の適用可否は部材の種類や表面状態によって異なるため、事前評価を推奨しています。
ディスペンサーで塗布できますか?
はい。CR-5200はシリンジ入り製品ですので、エアディスペンサーなどを利用した吐出塗布に対応しています。 塗布量や吐出条件は使用する装置やニードル径によって異なりますので、詳細は技術資料をご確認ください。

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導電性接着剤 TKペースト
化研テックの導電性接着剤シリーズのご紹介です。化研テック独自の特殊形状銀粉を使用し、低銀濃度でも導通を確保できます。

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