エレクトロニクスにおける洗浄

８．フラックス洗浄

はんだ付け後のフラックス残渣はその後の回路特性に影響を与える場合があります。最近は実装密度が上がり、小サイズチップ搭載、狭ピッチ、ファインピッチの実装や、航空機、自動車など信頼性を要求される実装はフラックス洗浄が必要です。また、後工程でワイヤーボンディング、アンダーフィル挿入、防湿コートなどポッティング樹脂塗布などを行う際はフラックス残渣が塗布材料の密着性を阻害する場合があり、洗浄が必要です。その他、はんだボール除去、検査工程でのピンチェッカーの接触不具合による洗浄要求があります。

EU全域での電子機器への鉛を含む10化学物質使用禁止（RoHS指令）により、錫・銀・銅を主体とする鉛フリー(鉛フリー)はんだの使用が全体の８０％に達する中、従来の鉛入りの共晶はんだに比べ鉛フリーはんだペーストは融点が約３０℃ほど高く、フラックス残渣が焼き付き、又は炭化しています。また、高温になることで配合されるチキソ剤などの粘度調整剤は一般的に洗浄剤への溶解性が低いです。更に共晶はんだより濡れ性が低いため活性剤の増量、強い活性成分を使用している傾向があり、その反応残渣、金属塩の生成物は洗浄阻害因子となります。洗浄が困難になっていくフラックス残渣に対して洗浄剤改良、新規開発はかかせません。

過去にも洗浄における大きな環境対応としてフロン・トリクロロエタンの代替対応がありました。乾燥性が良く、非危険物であるフロン・トリクロロエタンはオゾン層破壊の要因として使用規制がされ他の手段に代替されました。その中で多く使用されたのは代替フロン(HCFC)でしたが、2020年に生産が全廃され再度の代替を余儀なくされています。次に多く使用されたのが準水系の洗浄剤でしたが、排水問題、洗浄液の更新頻度が多いこと等から近年そのシェアを減じています。

このフラックス洗浄の工程は既に電子部品が実装された後の洗浄であるため、実装部品等への影響も考える必要があります。水晶振動子など超音波を嫌う部品や、アルミ電解コンデンサ、樹脂コネクタなど耐溶剤性の低い部品への影響と難洗浄となるフラックス残渣との洗浄性のバランスが最も難しいです。

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	製品情報 フラックス洗浄システム 化研テックは電子回路実装用フラックス洗浄において、いち早く「洗浄評価技術」、「洗浄剤」、「洗浄装置」の重要な3本柱をすべて自社確立し、数多くのフラックス洗浄実績を積み重ねております。はんだの鉛フリーやハロゲンフリー化に関しても いち早くフラックス洗浄の難化を予測し、先行開発した製品がすでに多くの市場実績を経てご好評をいただいております。
	困ったときの解説ページ フラックス洗浄とは 電子部品の実装におけるはんだ付けと同時に発生するフラックス残渣(残さ)を除去する工程、「フラックス洗浄」。このページでは、なぜフラックスを洗浄するのか、どんな洗浄方法があるか、効率的な洗浄のために必要なものついて解説します。
	技術資料 技術資料~フラックス洗浄~ マイクロ実装・接合技術(2012年)より抜粋。 フラックス洗浄剤の変遷、フラックス洗浄の目的や本来の意義について、また、現在の実装現場で最も使用実績が多いフラックス洗浄剤であるグリコールエーテル系洗浄剤を中心に現状技術と今後の課題について解説します。
	技術資料 洗浄機 フラックス洗浄のプロセスを設計する上での基本事項について、および実装工程で実績のある代表的な洗浄システムと清浄度管理の実施例について解説しています。

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	製品情報 フラックス洗浄剤　WS-923 フラックス洗浄剤WS-923は基板の手洗浄工程でのフラックス残渣除去やリフロー炉等に付着したフラックス汚れを強力に除去する洗浄剤です。

以上が大まかな実装工程となります。多くの部分で洗浄がその実装商品の品質に関わっていることをご理解頂ければ幸いです。

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