半導体後工程の自動化技術研究組合(SATAS)のメンバーとして参画しました

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半導体後工程の自動化技術研究組合(SATAS)のメンバーとして参画しました

この度、化研テック株式会社(以下、当社)は、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程(以下、後工程)の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」のメンバーとして参画しました。

SATASは、半導体業界を代表する半導体メーカー、半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなどが中心となって、後工程の自動化技術および標準仕様の確立、装置開発とパイロットライン検証を行い、2028年に後工程の完全自動化システムの実用化を目指します。

当社は強みである洗浄技術を生かし、プロセスセルWGの一員としてSATASの研究開発の推進に貢献し、半導体製造に革新を促し、より効率的かつサステナブルで柔軟なサプライチェーンの実現に向けて取組みます。

SATASホームページ】
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)

SATASの概要

理事会

理事長鈴木 国正 (インテル株式会社 代表取締役会長)
理事高橋 知樹 (株式会社三菱総合研究所 全社連携事業推進本部 情報通信分野担当本部長)
理事浜島 雅彦 (有限会社セミ・ジャパン 代表取締役)
監事三尾 美枝子 (紀尾井町法律事務所)

組合員

  22組織 (五十音順、2024/09/03現在)

 アオイ電子株式会社
 Intel Corporation
 インテル株式会社
 オムロン株式会社
 化研テック株式会社
 国立研究開発法人産業技術総合研究所
 シャープ株式会社
 信越ポリマー株式会社
 シンフォニアテクノロジー株式会社
 有限会社セミ・ジャパン
 株式会社ダイフク
 TDK株式会社
 伯東株式会社
 平田機工株式会社
 株式会社FUJI
 株式会社三菱総合研究所
 ミナミ株式会社
 ミライアル株式会社
 村田機械株式会社
 ヤマハ発動機株式会社
 株式会社レゾナック・ホールディングス
 ローツェ株式会社

半導体後工程自動化パイロットラインのイメージ

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