部品実装プロセスとはんだ付け方法に関するページ追加のお知らせ

「基板実装コラム」に部品実装プロセスとはんだ付け方法について解説したコラムページを新たに公開しました。
ぜひご覧ください!

[基板実装コラム] 部品実装プロセスにおけるはんだ付け方法

エレクトロニクス業界における実装(部品実装)とは、半導体素子やICチップなどの電子部品をプリント基板などにはんだ付けし、端子や配線を電気的に接続して動作可能な状態にすることを言います。
プリント回路基板に求められる性能に応じて、どのプリント基板にどのような電子部品をどのような方法で実装するのかといった検討を行い、その形態に合った実装プロセスを選定しなければなりません。.......

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「基板実装コラム」を始めました!
ご好評をいただいている「困った」ときの解説ページから、プリント基板の実装に関わるコンテンツを取り出し「基板実装コラム」コーナーに追加しました。現在、公開しているコンテンツをご紹介します。また、基板実装プロセス全体や各工程を解説す るコンテンツを追加していく予定です。

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