「基板実装コラム」を始めました!

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「基板実装コラム」を始めました!

ご好評をいただいている「困った」ときの解説ページから、プリント基板の実装に関わるコンテンツを取り出し、「基板実装コラム」コーナーに追加しました。
現在、公開しているコンテンツは下記の通りです。
順次、コンテンツを追加してまいりますのでお楽しみにお待ちいただければと思います!

基板実装コラムのコンテンツ

基板実装コラム
NEW 部品実装プロセスにおけるはんだ付け方法
エレクトロニクス業界における実装(部品実装)とは、半導体素子やICチップなどの電子部品をプリント基板などにはんだ付けし、端子や配線を電気的に接続して動作可能な状態にすることを言います。このページでは、リフロー、フロー工程といった代表的な実装プロセス紹介しています。
基板実装コラム
プリント基板とは
身の回りの電子機器や電化製品の内部にある緑色の板状のものがプリント基板の一例です。プリント配線板と電子回路基板を総称してプリント基板と呼ばれますが、このページでは、プリント配線板のことをプリント基板と呼びその種類や構造、製造工程を解説していきます。
基板実装コラム
はんだ付けの立役者!フラックスとは
フラックスとは何なのか、その役割や成分、種類などに加え、はんだ付けした後に残るフラックス残渣(ざんさ)によるトラブルとその対策ついても解説します。
基板実装コラム
メタルマスクを用いた印刷プロセスとトラブル
エレクトロニクス実装のリフロー工程では、はんだの供給方法としては、メタルマスクを用いてはんだペーストを印刷する供給方法が最も多く用いられています。メタルマスクについての解説、印刷プロセス、起こりうるトラブルと洗浄について紹介します。

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