はんだ付け後の残渣フラックスはその後の回路特性に影響を与える場合があります。
最近は実装密度が上がり、小サイズチップ搭載、狭ピッチ、ファインピッチの実装や、航空機、自動車など信頼性を要求される実装はフラックス洗浄が必要です。また、後工程でワイヤーボンディング、アンダーフィル挿入、防湿コートなどポッティング樹脂塗布などを行う際は残渣フラックスが塗布材料の密着性を阻害する場合があり、こちらもフラックス洗浄が必要です。
その他、はんだボール除去、検査工程でのピンチェッカーの接触不具合によるフラックス洗浄に対するニーズ求があります。
化研テックは電子回路実装用フラックス洗浄において、いち早く「洗浄評価技術」、「洗浄剤」、「洗浄装置」の重要な3本柱をすべて自社確立し、数多くのフラックス洗浄実績を積み重ねております。はんだの鉛フリー化やハロゲンフリー化に関しても いち早くフラックス洗浄の難化を予測し、先行開発した製品がすでに多くの市場実績を経てご好評をいただいております。
又、最近高まってきているVOC(揮発性有機化合物)削減への要求に対しても先行開発を行い、フラックス洗浄分野の低VOC洗浄剤ラインナップの拡充を進めています。
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