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エレクトロニクス実装のリフロー工程では、はんだをプリント基板に供給しその上に電子部品を搭載し、リフロー炉で加熱溶融して接合しています。はんだの供給方法としては、メタルマスクやディスペンサーを用いてはんだペースト(ソルダペースト)を供給する方法、プリコート(めっき)で供給する方法、はんだボール(ソルダボール)で供給する、などの方法があり、その中でもメタルマスクを用いてはんだペーストを印刷する供給方法が最も多く用いられています。

メタルマスクについての解説、印刷プロセス、起こりうるトラブルと洗浄について紹介します。

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	困ったときの解説ページ メタルマスクを用いた印刷プロセスとトラブル エレクトロニクス実装のリフロー工程では、はんだの供給方法としては、メタルマスクを用いてはんだペーストを印刷する供給方法が最も多く用いられています。メタルマスクについての解説、印刷プロセス、起こりうるトラブルと洗浄について紹介します。