プリント基板や半導体パッケージ基板、電子部品のフラックス洗浄剤
マイクロクリン・マークレス_®

フラックスのバッチ式自動洗浄工程において、このような設備投資や品質トラブルに直面していませんか？

• 一般的な水系洗浄剤による乾燥不良とウォーターマーク（乾燥痕）の発生
  水リンス特有の乾燥性の悪さにより、高密度実装基板の隙間に水分が残留して乾燥不良を引き起こしたり、乾燥後に白く目立つウォーターマーク（乾燥痕）が残り、製品品質を大きく損ねている
• 水系リンス槽の維持管理負担と水の腐敗による藻・異物の発生
  循環使用しているリンス水（純水など）の品質管理が難しく、液の腐敗に伴う藻の発生や微細な異物混入トラブルが突発的に発生し、頻繁な液更新やメンテナンスの手間に追われている
• 炭化水素系洗浄剤の使用に伴う防爆仕様設備の莫大な初期投資コスト
  引火性のある炭化水素系（アルコール系）の導入を検討したものの、安全確保のための防爆仕様設備や静電気対策装置が必須となり、周辺インフラを含めた多大なイニシャルコストに苦慮している
• 水系特有の排水処理設備の導入とランニングコストの逼迫
  化学物質を含んだ多量の洗浄廃水をそのまま放流できず、専用の排水処理設備や油水分離装置の維持、または廃水引き取り委託にかかる莫大なランニングコストが経営を圧迫している
• 工場のVOC排出量削減目標や洗浄工程の労働環境改善への対応限界
  炭化水素系洗浄剤の揮発に伴うVOC（揮発性有機化合物）の排出量削減や、水系の高温加温（60℃以上など）に伴うブース内の熱気・臭気対策、安全衛生基準のクリアに苦慮している

■ 電子・半導体実装工程における最優先設計事項

• 洗浄剤によって洗浄後の回路特性を変化させないこと。
  （絶縁抵抗のみならず誘電特性も重視）
• ソルダリング後のフラックス残渣（特にイオン性化合物）及び、その他工程汚染物質に対する溶解・除去性が高いこと。
• 電子部品及び、その他構成材料に影響を及ぼさないこと。
  あるいは、影響が極めて軽微なこと。
• 人体・環境への安全性が高いこと。
• 安定供給が可能であり、リサイクル性に優れること。