基板実装コラムに「部品実装工程とはんだ付け方法」を追加しました。

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基板実装コラムに「部品実装工程とはんだ付け方法」を追加しました。

新たに解説した「基板実装コラム」ページに、部品実装工程とはんだ付け方法について解説するページを追加しました。

エレクトロニクス業界における実装(部品実装)とは、半導体素子やICチップなどの電子部品をプリント基板などにはんだ付けし、端子や配線を電気的に接続して動作可能な状態にすることを言います。
化研テックでは、部品実装工程で使用されている治具や設備、ペースト・接着剤、フラックスを洗浄するシステムを開発しています。
今回は、当社製品の活躍する部品実装プロセスについて解説します。

下記よりページにジャンプしていただけますので、ぜひご覧ください。

NEW! 部品実装プロセスにおけるはんだ付け方法 ページはこちら!

基板実装コラム
部品実装プロセスにおけるはんだ付け方法
エレクトロニクス業界における実装(部品実装)とは、半導体素子やICチップなどの電子部品をプリント基板などにはんだ付けし、端子や配線を電気的に接続して動作可能な状態にすることを言います。このページでは、リフロー、フロー工程といった代表的な実装プロセス紹介しています。
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