TKペーストの紹介記事がコンバーテック(2021年2月号)に掲載されました!

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はんだに代わり、低温で接合できる導電性接着剤

弊社では独自の技術で、世界初となる毬栗状の銀粉をはじめとし、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しています。 そして、これらTK銀粉がもつ「少ない銀量で導通パスを形成」、「見かけ比重が軽い」、「均一な粒子径」、「低温での焼結性」などのユニークな特長を活かし、様々な特長をもつ導電性接着剤「TKペースト」を開発しています。

導電性接着剤が必要とされる理由

電子デバイスの小型化や、ウェアラブル機器の開発において、樹脂部品を使用したり、FPC(フレキシブル基板)上に部品を搭載するケースが増加しています。

従来、部品の導電接合にはもっぱらはんだが使用されてきましたが、こうした樹脂部品やFPCの中には耐熱性が低く、はんだ付けの際の加熱によってダメージを受けるものも多いです。 そのため、はんだの代わりに使用できる導電接合材料に対するニーズが高まっています。

はんだに比べてより低温で接合できる導電接合材料として、導電性接着剤は以前から使用されていました。 エポキシやウレタンのバインダー樹脂の中に導電性のフィラーを分散させ、接着後にそれらのフィラーが導電パスを形成することで導電接合を達成するというものです。

使用される導電性のフィラーとして、銅、ニッケル、銀などの金属粉や、グラファイトやCNT(カーボンナノチューブ)などの炭素系材料があります。これらのフィラーを使用した導電性接着剤で、炭素系材料を使用したものは金属粉を使用したものに比べて抵抗値が高く、目的の導電性を得られないケースがあります。また、銅やニッケルなどの金属粉を使用したものは、フィラーが酸化されたり腐食が生じたりすることで導電性が徐々に低下することがあり、電子デバイスに求められる長期的な信頼性が損なわれる場合があります。

以上の理由から、導電性接着剤のフィラーとしては貴金属である銀が使用されることが多く、様々な粒子形状、粒子サイズの銀を配合した導電性接着剤(銀ペースト)が上市されています。

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導電性接着剤 TKペースト

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