代替锡膏,可在低温下接合的导电性接着剂

我司独创技术,以世界首发的毛栗状银粉为首,生产出各种特殊形状的"TK银粉"。并且,利用这些TK银粉所具有的"含银量少的条件下形成导电路径"、"外观密度轻"、"均匀粒径"、"低温下烧结"等独特的特点,开发出具有各种特点的导电性接着剂"TK银胶"。

需要导电性接着剂的理由

在电子元器件的小型化、可穿戴机器的开发中,使用树脂部件、或在FPC(柔性基板)上搭载部件的情况越来越多。

传统上, 锡膏仅用于部件的导电粘接,但是这些树脂零件和FPC的耐热性低,并且其中许多零件在焊接过程中会因加热而损坏。因此,对可代替锡膏使用的导电接合材料的需求不断增长。

作为与锡膏相比能够在低温情况下接合的导电接合材料-导电性接着剂从以前开始就一直被采用。通过将导电填充物分散在环氧树脂或聚氨酯粘合剂树脂中,并在粘接后由这些填充物形成导电路径,以实现导电接合的目的。

所使用的导电性填充物有铜、镍、银等金属粉,石墨和CNT(碳纳米管)等碳素类材料。

与使用金属粉末的导电性接着剂相比, 使用这些填充物的导电性接着剂(碳基材料)其电阻值高,有时可能无法达到目标导电性。

另外,当使用诸如铜或镍之类的金属粉末时,由于填充物的氧化或腐蚀,电导率可能逐渐降低,这损害了电子设备所要求的长期可靠性。

由于这些原因,通常将贵金属银用作导电性接着剂的填充剂,并且市场上出售包含各种颗粒形状和粒径的含银导电型接着剂(银胶)。

我司的导电性接着剂的特征

由于银胶的成本与银含量成正比,因此我们尽可能减少银粉含量,但是为了形成稳定的导电路径并发挥其导电性,必须配合一定量的银粉。

使用具有球状和薄片状的一般形状银粉的往常银胶,重量比约需要70~80%左右的银粉,这就生成了银胶价格高的课题。

化研科技以独特的专利技术,可制造毛栗状或大型鳞片状等的特殊形状的银粉(TK银粉)。

作为这些银粉的特征,一般银粉的堆积比重为5g/cm³左右,与此相对,TK银粉的堆积比重小至2g/cm³。也就是说,使用TK银粉作为填充物时,即使银含量(重量)少,通过大体积的银粉,高效率地形成导电路径,也可以发挥高导电性能。

包含该特殊形状银粉的银胶是TK导电银胶,即使是重量比低至50%的含银量,也可发挥与以往的银胶同等的导电性能,保持导电性和可靠性的同时降低成本。

例如,用TK银胶(密度约2g/cm³)代替含银量80%的银胶(密度约4g/cm³)时,可为您实现银胶单价(每公斤价格)相同,并且使您的运行成本减半的好处。

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