助焊剂清洗系统 MICROCLEANER ECO®

此系统对于电子电路、电子部件的助焊剂清洗,不仅拥有高品质的清洗能力,且比我司以往的清洗系统更加环保(Ecology),更加经济(Economy)。

 

兼顾高清洗性能和低VOC的特点


通过独特的清洗机理,即使含水量约为70%的清洗剂,也可实现与溶剂型清洗系统同等以上的高清洗性能。


内置蒸馏再生装置


无需水漂洗,不产生废水的新型清洗系统


无需漂洗液的1液型清洗系统


仅使用1液型清洗液,管理更加简单。与我司以往清洗设备相比, 空间减少3/4!

系统流程

规格

【物理性质】

MICROCLEAN ECO-3002(原液) MICROCLEAN ECO-3002(三倍稀释水)
比重 0.88
沸点 160℃以上 100℃以上
闪点 62℃ 94℃
ODP(臭氧层破坏系数) 0 0
UN Class N/A N/A
UN No N/A N/A

 

【清洗能力】

A公司
无铅锡膏
Sn-3Ag-0.5Cu
B公司
无铅锡膏
Sn-3Ag-0.5Cu
C公司
无卤素锡膏
Sn-3Ag-0.5Cu
清洗前
(回流焊后)
MICROCLEAN ECO-3002
(纯净水稀释3倍)
60℃/10分钟
搅拌
碳氢类清洗剂
40℃/10分钟 超声波

【MICROCLEANER ECO 设备规格】

型号 MC2HD−2PE MC2HD−5PE
宽×深×高 1,253×800×1,290mm 2,300×1,200×1,800mm
重量 約200kg 約400kg
电源 三相 200V 20A 三相 200V 61A
再生器用水 35°C以下 10L/min以上 35°C以下 20L/min以上
清洗处理能力 A5大小 约25张/hr A4大小 约80张/hr
槽尺寸(开口部) 宽100×深300mm 宽200×深500mm
适用基板尺寸 MAX. 200×165mm MAX. 370×345mm
第1槽(前清洗槽) 所需液量 约9L
循环清洗、控制加热温度
所需液量 约50L
循环清洗、控制加热温度
第2槽(后清洗槽) 所需液量 约9L
循环清洗、加热温度控制
所需液量 约50L
循环清洗、控制加热温度
第3槽(烘干槽)) 容积约为9L
循环风干燥、控制加热温度
容积约为50L
循环风干燥、控制加热温度
再生器(清洗剂) 设备内置蒸馏再生(1槽→2槽)
向第1槽带入的助焊剂上限:20g/hr
装置内置蒸馏再生(1槽→2槽)
向第1槽带入的助焊剂上限:50g/hr
必要附带设备 排气设备
冷却水供给设备
排气设备
冷却水供给设备

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