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弊社では独自の技術で、世界初となる毬栗状の銀粉(右写真)をはじめとし、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しています。
そして、これらTK銀粉がもつ「少ない銀量で導通パスを形成」、「見かけ比重が軽い」、「均一な粒子径」、「低温での焼結性」などのユニークな特長を活かし、様々な特長をもつ導電性接着剤「TKペースト」を開発しています。

TKペーストは
ネットストアからご購入いただけます!
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CR-2800

コスト1/2を実現した低銀ペースト
「TKペーストCR-2800」は毬栗状TK銀粉を用い、銀含有量がわずか50wt%で比抵抗10-3Ω・cm台を実現した驚異的な低銀ペーストです。
比重も2.1と軽く、 従来品(銀80wt%)と比べ、同重量当りの使用量が2倍となり、ペーストの使用コストを1/2に低減できます。

CN-3160L

加熱不要! 一液常温乾燥型銀ペースト
「TKペーストCN-3160L」は硬化に加熱を必要とせず、作業性の良い一液常温乾燥型のペーストです。
PPやPETなど、熱に弱い材質への導電接合用途に最適です。
チューブ入りで取扱いも簡便です。

CR-3520

ダイボンディングに最適な高導電銀ペースト
「TKペースト CR-3520」は、高導電性・高伝熱性の 一液加熱硬化型 銀ペーストです。
恒温恒湿耐性や冷熱サイクル耐性などの信頼性に優れており、 ダイボンド材の鉛フリー対策に最適です。

CM-3212

低温焼結する高導電・高伝熱銀ペースト
「TKペーストCM-3212」はペーストに含まれる銀が250°Cという低温で焼結し、極めて高い導電性と伝熱性を実現しました。
※参考;銀の融点は961°C


特殊形状のTK銀粉


TKペーストCN-3160L 荷姿

低温焼結したTK銀粉


それぞれの品名をクリックするとカタログをご覧いただけます。
品名 CR-2800 CM-3212 CR-3520 CN-3160L
特長 低コストを実現した 低比重Agペースト
一液低温加熱硬化型
マイクロオーダーの低温焼結Agペースト
一液低温焼結型
信頼性に優れた
ダイボンディング用
Agペースト
一液加熱硬化型
加熱不要!
省プロセスの
一液常温乾燥型
用途 アース・シールド用 ダイボンディング用 ダイボンディング用 アース・シールド用
樹脂 エポキシ エポキシ 熱可塑性樹脂
比抵抗 6×10-3Ω・cm 5×10-6Ω・cm 4×10-5Ω・cm 3×10-3Ω・cm
伝熱特性 80W/m・K 20W/m・K
硬化条件 90°C×60分 60°C×60分

250°C×60分
130°C×30分

180°C×60分
25°C×15分
または60°C×2分
※指触乾燥時間
荷姿 200g(150cc)ボトル・10g(5cc)シリンジ 5g(3cc)シリンジ 15gアルミチューブ
保管条件 冷凍(-10°C以下) 冷凍(-10°C以下) 冷凍(-10°C以下) 冷蔵(10°C以下)

※本ページに記載した内容は、代表例として示したものであり、全ての用途・条件に適合したものではありません。  
また、本内容は、予告なく変更する場合があります。


■こちらもご参照ください■  化研テックの導電性接着剤とは

※2008年の電子回路実装技術大全に掲載された参考資料です。  
本資料に掲載されている製品の品番や特性は、現在の製品とは大きく異なっております。 最新の情報につきましてはホームページ内の情報を参照いただくか、お問い合わせいただきますようお願いいたします。




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