製品案内　-　化研テック株式会社洗浄・剥離・仮接着 | フラックス洗浄、基板・電子部品、版洗浄、洗浄スプレー

高品質を要求される電子回路・電子部品の洗浄　品質UPのための洗浄システムの決定版！　

高洗浄力で高信頼性
チップ下も逃さない優れたフラックス洗浄力に加え、水リンスタイプに見られる回路表面の親水化による誘電特性の低下もなく、高品質をキープ。
Pbフリー半田フラックスの洗浄も可能としました。
完全リサイクルで低コスト
標準装備されたコンパクトな再生器で液がリサイクルされる、環境に配慮した廃液レス設計で、液のランニングコストはフロン（CFC-113)以下。
スピード乾燥でチップ下も安心
専用リンス剤マークレスは細部への浸透力が高く、しかも乾燥時間は水の1/4以下と早いため、チップ下の隙間にも液残りなし。
コンパクトで親切設計
設備は狭いスペースでも楽々のコンパクト設計で、作業管理はフロン洗浄並に簡便な親切設計。

高信頼性と低コストを両立!!

衛星通信、移動体通信に代表される高度情報化社会に移行するにつれて、電子回路は益々高密度・高集積化され、また高周波・高速度対応が要求されています。自動車もエレクトロニクス化がどんどん進み、同時により高度な信頼性と安全性が追求されています。

こうした時代背景のもと、当然実装基板などの電子回路の洗浄品質もより高いレベルが必要とされています。全廃以前に多く使用されていたフロン・エタンは非常に便利であった反面、回路の洗浄品質は十分といえるレベルではありませんでした。結果的には環境破壊の汚名で全廃に追いやられましたが、そうでなくとも遅かれ早かれ、品質面で使用は減少していったと思われます。

当社では、単なるフロン・エタンの代替目的だけではなく、どこよりもいち早く高信頼性に対応すべく、洗浄評価技術・洗浄剤・洗浄装置の重要な３本柱を全て自社確立してまいりました。

環境にも最大限配慮し商品化しました洗浄剤マイクロクリン＆マークレスと洗浄システムマイクロクリーナーは、高信頼性だけでなく、従来のフロン洗浄にも劣らぬ低コストを実現し既に半導体パッケージングなど電子回路実装業界を中心に多くの実績とともにご好評をいただいております。

半田のPbフリー化は急速に進んでいます。洗浄性の困難なPbフリー半田フラックスを洗浄可能な洗浄剤を開発し、ラインナップに加えました。従来の準水系、グリコール系、炭化水素系では洗浄困難な高温固着したＰｂフリー半田の白色残渣も洗浄可能。

商品開発における重要基本事項（スクリーニング項目）

洗浄剤によって洗浄後の回路特性を変化させないこと。
（絶縁抵抗のみならず誘電特性も重視。）
ソルダリング後のフラックス残渣（特にイオン性化合物）及び、その他工程汚染物質に対する溶解・除去性が高いこと。
電子部品及び、その他構成材料に影響を及ぼさないこと。あるいは、影響が極めて軽微なこと。
人体・環境への安全性が高いこと。
安定供給が可能であり、リサイクル性に優れること。

品名	マイクロクリン WS-1014 （汎用）	マイクロクリン WS-2104 （Pbフリー対応）	マークレス ST-05 （リンス剤）
主成分	グリコール系	アルコール系	アルコール系
比重（20°C）	0.92	1.0	0.89
粘度（20°C）	7.4mPa.s	9.8mPa.s	2.3mPa.s
表面張力（20°C）	29dyn/cm	39dyn/cm	26dyn/cm
沸点	200°C以上	200°C以上	81°C
引火点	117°C	114°C	24°C
オゾン破壊能（ＯＤＰ）	0	0	0
消防法	４類・３石	４類・３石	該当せず
労働安全衛生法（有機則）	該当せず	該当せず	該当せず

「マイクロクリーナー®」,「マークレス®」は当社の登録商標です。