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银胶 TK-PASTE®
弊司以独有技术世界首创研发出如茅栗状银粉(右照片)等各种特殊形状的『TK银粉』。
『TK银粉』有【以少量的银形成导通】【表观比重轻】【粒度均等】【低温烧结性能】等特点,弊司利用这些独特功能,致力于开发拥有各种特长的导电性银胶『TK银胶』。

CR-2800

实现了成本减半的低含银量银胶

『TK 银胶 CR-2800』是利用TK银粉研发的实现了以含银量仅为50wt%电阻率却能达到10-3Ω・cm的非凡的低含银量银胶。
比重仅为2.1,和同样重量的传统产品 (银80wt%)相比可使用容量为其2倍,可以降低一半的成本。

CM-3212

可低温烧结的高导电·高传热银胶
『TK 银胶 CR-3212』中含有的银可在250°C的低温下烧结,并具有极高的导电性和传热性能。
*参考:银的熔点为 961°C

CR-3520

最适用于芯片键合的高导电银胶
『TK 银胶 CR-3520』具有高导电性·高传热性能的一液性加热硬化型银胶。
优秀的耐恒温恒湿性能和耐高低温冲击性能使其具有高信赖性,最适用于芯片的无铅化焊接。

CN-3160L

不需要加热!一液常温硬化型银胶。
『TK 银胶 CN-3160L』的硬化无需加热,是一款操作系良好的一液常温硬化型银胶。
最适用于不耐热的PP和PET等材料的导电性粘合用途。
牙膏管包装使用方便。

特殊形状的TK银粉

低温烧结了的银粉

TK 银胶
CN-3160L的包装


Product Name CR-2800 CM-3212 CR-3520 CN-3160L
特长 低成本
低比重
一液低温加热硬化型
微米粒度的
低温烧结银胶
一液低温烧结型
高信赖性芯片
焊接用银胶
一液加热硬化型
不需加热!
可减少工序的
一液常温硬化型
用途 电磁波屏蔽
静电引导和接地等
芯片焊接 芯片焊接 电磁波屏蔽
静电引导和接地等
树脂 环氧树脂 环氧树脂 热塑性树脂
电阻率 6×10-3Ω・cm 5×10-6Ω・cm 4×10-5Ω・cm 3×10-3Ω・cm
热传导性 80W/m・K 20W/m・K
硬化条件 90°C×60 min. 60°C×60 min.

250°C×60 min.
130°C×30 min.

180°C×60 min.
25°C×15 min.
or 60°C×2 min.
指触干时间
包装 200g (150cc) 罐
10g (5cc) 针筒
10g (5cc) 针筒 15g 牙膏管
保存条件 冷冻 (-10°C以下) 冷冻 (-10°C以下) 冷冻 (-10°C以下) 冷藏 (10°C以下)

※本页所记载的内容仅为代表个例,并不代表适用于所有的用途以及条件。
本内容变更之前不另作通知。




「TK-PASTE®」为化研科技的注册商标。



 
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