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MICROCLEANER® 电路板助焊剂清洗机
适用于对清洗品质要求极高的电路板及电子元件的清洗,是提高清洗品质的最佳选择!
  • 清洗能力高,信赖性高
    不仅仅能清洗掉芯片底部的助焊剂残渣,一般因用纯水漂洗使电路表面亲水化而引起的诱电特性的低下也不会发生,可以保证电路本来的品质。对无铅焊锡助焊剂还有被高温烤焦的助焊剂残渣有良好的清洗效果。
  • 通过彻底再生利用实现低成本
    利用标准原装配备的小型再生器进行连续再生净化,环保型无废液设计,成本低于氟里昂(CFC-113)。
  • 乾燥速度快芯片底部也安心
    专用漂洗剂乾无痕的渗透力强,乾燥时间快只需纯水的1/4,芯片底部的缝隙裡也不会有残留液体。
  • 简洁小巧的设计便于移动
    设备设计小巧占地面积小,操作管理与氟里昂一样简便。



高信赖性和低运营成本二者兼得!!

当今社会日益向以卫星通信,移动通信为代表的高度情报化社会发展,电子电路也日益高密度·高集成化要适应高频高速的发展。汽车也开始电子化,并同时要求保证高度的可信赖性和安全性能。
在如此的时代背景下,当然对电路板等电子电路的清洗品质要求也更高。虽然当年已经废除了的氟里昂使用起来十分方便,但对电子电路的清洗品质并没有到达充分的水平。虽然最终是以破坏环境的恶名被全面废止了,可实际上早晚也会因为清洗品质方面的问题而日益减少。
化研不仅仅是可以替代氟里昂,也是业界首家创立了以清洗评价技术·清洗剂·清洗机为三大支柱的高信赖性清洗系统的企业。
最大限度的环保设计产品清洗剂超微净&漂洗剂干无痕以及清洗机MICROCLEANER不仅具有高信赖性,运营成本也低于以往的氟里昂清洗,在以半导体封装等电子电路实装业界为中心的相关业界里拥有大量客户并取得了一致的好评。

清洗困难的无铅焊锡急速地日益扩大,化研率先研发了各种可以清洗无铅焊锡的清洗剂,进一步加强丰富了系列产品。以往的准水系·醇系·碳氢系清洗剂无法清洗掉的因高温而产生的白色残渣也可以清洗干净。

[高信赖性专用清洗剂MICROCLEAN & MARKLESS®(超微净&干无痕)的研发重点]

产品研发的重要基本事项

  1. 不可因清洗而改变回路特性。(不仅是绝缘电阻,也要重视介电性能)
  2. 对焊接后的助焊剂残渣(特别是离子化合物)以及其他工序的污染物质有足够的溶解力和清除力。
  3. 对电子零件及其他构成材料没有影响或影响极微。
  4. 对人体安全且环保。
  5. 可安定供给且利于循环利用。

Specification

产品名称 Microclean
WS-1014
(泛用型)
Microclean
WS-2104
(无铅型)
Markless
ST-05
(漂洗剂)
主成份 醇类 醇类 酒精类
比重 (20°C) 0.92 1.0 0.89
粘度 (20°C) 7.4mPa.s 9.8mPa.s 2.3mPa.s
表面张力 (20°C) 29dyn/cm 39dyn/cm 26dyn/cm
沸点 200°C以上 200°C以上 81°C
闪点 117°C 114°C 24°C
消耗臭氧潜能值(ODP) 0 0 0


「MICROCLEANER®」,「MARKLESS®」,「MICROCLEAN & MARKLESS®
为化研科技的注册商标。

 
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